सामान्य-उद्देश्य एमसीयू चिप

सामान्य {{0}उद्देश्य एमसीयू चिप {{1}अक्सर एकल {{2}चिप माइक्रो कंप्यूटर {{3} के रूप में जाना जाता है, जो वर्तमान में एम्बेडेड सिस्टम क्षेत्र में सबसे व्यापक रूप से अपनाई जाने वाली कोर कंप्यूटिंग चिप है। स्मार्ट बैंड और ब्लूटूथ हेडसेट सहित उपभोक्ता उपकरणों से लेकर औद्योगिक नियंत्रण उपकरण और ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम तक, अधिकांश बुद्धिमान हार्डवेयर उत्पादों के मुख्य नियंत्रण कार्य एमसीयू द्वारा कार्यान्वित किए जाते हैं।

एमएसपीएम0जीएक्स51एक्स माइक्रोकंट्रोलर (एमसीयू) अत्यधिक एकीकृत, अल्ट्रा{2}लो{{3}पावर 32{6}बिट एमसीयू की एमएसपी श्रृंखला से संबंधित है। यह एमसीयू श्रृंखला 80 मेगाहर्ट्ज की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति के साथ एक उन्नत आर्म कॉर्टेक्स {{10} एम 0+ 32- बिट कोर प्लेटफॉर्म पर आधारित है। ये एमसीयू उन अनुप्रयोगों के लिए लागत अनुकूलन और डिज़ाइन लचीलापन दोनों प्रदान करते हैं जिनके लिए छोटे पैकेज या उच्च पिन गिनती पैकेज (100 पिन तक) की आवश्यकता होती है और 256 केबी से 512 केबी फ्लैश मेमोरी से लैस होते हैं। डिवाइस दोहरे CAN-FD नियंत्रकों, साइबर सुरक्षा तंत्र और उच्च -प्रदर्शन एनालॉग बाह्य उपकरणों को एकीकृत करते हैं, और पूर्ण ऑपरेटिंग तापमान रेंज में उत्कृष्ट कम-शक्ति प्रदर्शन बनाए रखते हैं।

यह डिवाइस बिल्ट-इन एरर करेक्शन कोड (ईसीसी) और 512 केबी की अधिकतम क्षमता के साथ एम्बेडेड फ्लैश प्रोग्राम मेमोरी प्रदान करता है, साथ ही 128 केबी की अधिकतम क्षमता के साथ एसआरएएम (जिसमें से पहला 64 केबी ईसीसी और पैरिटी चेक द्वारा संरक्षित है) प्रदान करता है। फ़्लैश मेमोरी को दो मुख्य बैंकों में विभाजित किया गया है, जो दो मुख्य बैंकों के बीच फ़ील्ड फ़र्मवेयर अपडेट और एड्रेस स्वैपिंग का समर्थन करता है।

लचीले साइबर सुरक्षा तंत्र सुरक्षित बूट, सुरक्षित इन फ़ील्ड फ़र्मवेयर अपडेट, बौद्धिक संपदा (आईपी) सुरक्षा (केवल मेमोरी निष्पादित करें), कुंजी भंडारण और अन्य कार्यों के लिए समर्थन सक्षम करते हैं। कई एईएस सममित सिफर मोड और टीआरएनजी एन्ट्रॉपी स्रोतों के लिए हार्डवेयर त्वरण प्रदान किया जाता है, और साइबर सुरक्षा वास्तुकला वर्तमान में आर्म® पीएसए लेवल 1 प्रमाणीकरण के लिए लंबित है।

उच्च प्रदर्शन वाले एनालॉग मॉड्यूल का एक सेट एकीकृत किया गया है, जिसमें दो सिंक्रोनाइज़ेशन योग्य 12 बिट 4 एमएसपीएस एडीसी (27 बाहरी चैनलों का समर्थन), एक चालू चिप वोल्टेज संदर्भ (1.4 वी या 2.5 वी), एक 12 बिट 1 एमएसपीएस डीएसी और तीन तुलनित्र (एक एकीकृत 8 बिट संदर्भ डीएसी के साथ, दोनों के साथ संगत) शामिल हैं। कम-शक्ति और उच्च-गति ऑपरेशन मोड)।

कम क्षमता वाले MCUs की TI MSPM0 श्रृंखला एनालॉग और डिजिटल एकीकरण के विभिन्न स्तरों वाले उपकरण प्रदान करती है, जिससे ग्राहकों को उनकी विशिष्ट इंजीनियरिंग आवश्यकताओं से मेल खाने वाले MCU का चयन करने की अनुमति मिलती है। एमएसपीएम0 एमसीयू प्लेटफॉर्म आर्म कॉर्टेक्स {{4}एम 0+ प्लेटफॉर्म को एक समग्र अल्ट्रा {{6} कम {{7} पावर सिस्टम आर्किटेक्चर के साथ जोड़ता है, जो सिस्टम डिजाइनरों को ऊर्जा खपत को कम करते हुए प्रदर्शन में सुधार करने में सक्षम बनाता है।