ऑडियो और रडार डीएसपी एसओसी चिप

ऑडियो और रडार डीएसपी एसओसी चिप
उत्पाद का परिचय:
ऑडियो और रडार डीएसपी एसओसी चिप एक सिस्टम पर आधारित हैं जो समर्पित कार्यात्मक मॉड्यूल के साथ एक डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग (डीएसपी) कोर को एकीकृत करता है। विशेष रूप से ऑडियो और रडार सिग्नल प्रोसेसिंग परिदृश्यों के लिए डिज़ाइन किए गए, वे एसओसी के उच्च एकीकरण लाभों के साथ समर्पित डीएसपी के कम्प्यूटेशनल लचीलेपन को जोड़ते हैं, जो उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, स्वायत्त ड्राइविंग, सुरक्षा निगरानी और औद्योगिक सेंसिंग में कोर कंप्यूटिंग पावर वाहक के रूप में कार्य करते हैं।
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विवरण
तकनीकी पैरामीटर
 
ऑडियो और रडार डीएसपी एसओसी चिप का परिचय
 

ऑडियो और रडार डीएसपी एसओसी चिप एक सिस्टम पर आधारित हैं जो समर्पित कार्यात्मक मॉड्यूल के साथ एक डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग (डीएसपी) कोर को एकीकृत करता है। विशेष रूप से ऑडियो और रडार सिग्नल प्रोसेसिंग परिदृश्यों के लिए डिज़ाइन किए गए, वे एसओसी के उच्च एकीकरण लाभों के साथ समर्पित डीएसपी के कम्प्यूटेशनल लचीलेपन को जोड़ते हैं, जो उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, स्वायत्त ड्राइविंग, सुरक्षा निगरानी और औद्योगिक सेंसिंग में कोर कंप्यूटिंग पावर वाहक के रूप में कार्य करते हैं।

 

ये ऑडियो और रडार डीएसपी एसओसी चिप सामान्य उद्देश्य प्रोसेसर या शुद्ध स्टैंडअलोन डीएसपी चिप्स से भिन्न होते हैं: ऑडियो और रडार डीएसपी एसओसी सिग्नल प्रोसेसिंग कोर, समर्पित हार्डवेयर त्वरण इकाइयों, मेमोरी, परिधीय इंटरफेस और यहां तक ​​कि आरएफ फ्रंट एंड कंट्रोल मॉड्यूल को एक चिप पर एकीकृत करते हैं। उनका कोर आम तौर पर एक विषम डिज़ाइन को नियोजित करता है, जो कम -शक्ति सामान्य {{4}पर्पस डीएसपी कोर पर आधारित होता है, और ऑडियो या रडार परिदृश्यों के लिए अनुकूलित त्वरण इंजन के साथ लगाया जाता है। ऑडियो परिदृश्यों के लिए, वे मल्टी-चैनल ऑडियो सैंपलिंग एडीसी, रीवरब प्रोसेसिंग और इको कैंसिलेशन हार्डवेयर त्वरण इकाइयों को एकीकृत करते हैं; रडार परिदृश्यों के लिए, वे समर्पित हार्डवेयर मॉड्यूल जैसे पल्स कम्प्रेशन, मूविंग टारगेट डिटेक्शन (एमटीडी), और 2डी सीएफएआर निरंतर गलत अलार्म दर का पता लगाने को एकीकृत करते हैं। यह सामान्य प्रयोजन डीएसपी की कम्प्यूटेशनल बिजली की खपत को काफी कम कर देता है और सिग्नल प्रोसेसिंग दक्षता में सुधार करता है। इस बीच, चिप एक सामान्य उद्देश्य एमसीयू उपप्रणाली को एकीकृत करता है, जो कार्य शेड्यूलिंग, परिधीय संचार और ऊपरी परत इंटरैक्शन प्रबंधन के लिए जिम्मेदार होता है, जिससे "सिग्नल प्रोसेसिंग + सिस्टम नियंत्रण" का एकल चिप समाधान प्राप्त होता है। यह टर्मिनल उत्पादों के सर्किट बोर्ड क्षेत्र को महत्वपूर्ण रूप से कम करता है, डिज़ाइन जटिलता को कम करता है, और समग्र बिजली खपत को कम करता है।

 

 
ऑडियो और रडार डीएसपी एसओसी चिप के विशिष्ट मॉडल नंबर
 

अत्यधिक एकीकृत, उच्च प्रदर्शन वाले माइक्रोकंट्रोलर की AM275x श्रृंखला आर्म कॉर्टेक्स R5F और C7x फ्लोटिंग प्वाइंट DSP कोर पर आधारित है। ये माइक्रोकंट्रोलर ओईएम और ओडीएम को मजबूत सॉफ्टवेयर समर्थन और समृद्ध यूजर इंटरफेस वाले उपकरणों को तेजी से बाजार में लाने में सक्षम बनाते हैं। यह डिवाइस पूरी तरह से एकीकृत मिश्रित -प्रोसेसर डिज़ाइन के लिए असाधारण लचीलापन प्रदान करता है।

 

मुख्य विशेषताएं और लाभ:

  • व्यापक ऑडियो इंटरफेस, पांच McASP बाह्य उपकरणों के साथ कनेक्टिविटी सक्षम करना।
  • सिस्टम को सपोर्ट करने वाले परिधीय {{0}स्तरीय कनेक्टिविटी, जैसे 2{{2}पोर्ट गीगाबिट ईथरनेट, यूएसबी, ओएसपीआई/क्यूएसपीआई, कैन-एफडी, यूएआरटी, एसपीआई और जीपीआईओ।
  • एकीकृत हार्डवेयर सुरक्षा मॉड्यूल (एचएसएम) के माध्यम से नवीनतम साइबर सुरक्षा आवश्यकताओं के लिए समर्थन।
  • एक या दो दोहरे {{0}कोर R5F क्लस्टर {{2}प्रत्येक 128KB TCM (64KB प्रति कोर) के साथ{{5}और दो C7x DSP कोर (प्रत्येक 2.25MB L2 SRAM के साथ), जिससे बाहरी मेमोरी की आवश्यकता काफी कम हो जाती है।

 

 
ऑडियो और रडार डीएसपी SoC चिप विशिष्टताएँ
 

ऑडियो और रडार DSP SoC चिप पैरामीटर इस प्रकार हैं:

CPU

भुजा-कॉर्टेक्स - R5F

विशेषताएँ

हार्डवेयर ASRC, मल्टीचैनल ऑडियो सीरियल पोर्ट (McASP)

ऑपरेटिंग सिस्टम

आरटीओएस

सुरक्षा

क्रिप्टोग्राफ़िक त्वरण, हार्डवेयर -प्रबलित अलगाव, सुरक्षित बूट, सुरक्षित डिबग, सुरक्षित भंडारण

कार्यात्मक सुरक्षा श्रेणी

कार्यात्मक सुरक्षा-अनुपालक

रेटिंग

ऑटोमोटिव

ऑपरेटिंग तापमान रेंज (डिग्री)

-40 से 125

 

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